本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
■ 设备参数
◆ 激光种类：半导体泵浦皮秒激光器
◆ 激光功率：≥1W
◆ 冷却方式：封闭式循环水冷
◆ X轴：行程360mm，解析度0.1um
◆ Y轴：行程300mm，解析度0.1um
◆ Z轴：行程15mm，解析度1um
◆ θ轴：行程±60°，解析度0.0001°
◆ 划片速度≤1000mm/s
◆ 加工4英寸产能：15pcs/h@10*30mil（4英寸）
◆ 划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）
◆ 双焦点功能：选配
■ 设备优势
◆ 划片速度快，切割过程无暂停
◆ 产能高、良率高，设备稳定
◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显
■ 应用领域
应用于LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割
适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割
■ 加工效果示例图
■ 更多信息
加工方式 - 激光切割
行业应用 - 半导体
加工材料 - 半导体