应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
■ 设备优势
◆ 切割速度快，切割效果好，良率高
◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案
◆ 工艺成熟，可针对不同类型的晶圆进行切割
■ 应用领域
■ 加工效果示例图
■ 更多信息
加工方式 - 激光切割
行业应用 - 半导体
加工材料 - 半导体
